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半導体の投稿一覧

処理が重いゲームも長くプレイ可能に

クアルコム、「Snapdragon 8 Elite」発表。パフォーマンス45%、電力効率44%向上

クアルコム、「Snapdragon 8 Elite」発表。パフォーマンス45%、電力効率44%向上

多根清史

互換性、予測可能性、一貫性を高めてArmの追撃をかわしたい

インテルとAMD、x86エコシステムの強化繁栄めざす諮問グループを結成

インテルとAMD、x86エコシステムの強化繁栄めざす諮問グループを結成

Munenori Taniguchi

中国にとっても鄭州工場はドル箱のはずが

中国当局、世界最大のiPhone工場で従業員を拘束。台湾への政治的圧力か

中国当局、世界最大のiPhone工場で従業員を拘束。台湾への政治的圧力か

多根清史

Snapdragon X EliteはGPU性能が弱点

MediaTekとNVIDIA、AI PC向けチップを共同開発？2025年後半にLenovoやASUS等が採用か

MediaTekとNVIDIA、AI PC向けチップを共同開発？2025年後半にLenovoやASUS等が採用か

多根清史

TSMCの3nmプロセス製造が安定してきた？

「iPhone 16」シリーズのA18とA18 Pro、実は完全に別設計？チップのサイズとSLCキャッシュに違い

「iPhone 16」シリーズのA18とA18 Pro、実は完全に別設計？チップのサイズとSLCキャッシュに違い

多根清史

Snapdragon XシリーズはPCゲームの互換性に難アリ

クアルコム、インテルに買収提案？PC向けチップ事業の拡大を視野か

クアルコム、インテルに買収提案？PC向けチップ事業の拡大を視野か

多根清史

なぜかマルチコアスコアは低下

iPhone 16搭載チップ「A18」のベンチマーク結果が登場。A17 Proからの性能アップは僅かか

iPhone 16搭載チップ「A18」のベンチマーク結果が登場。A17 Proからの性能アップは僅かか

多根清史

低消費電力とパフォーマンスをアピール

＜IFA＞クアルコム、より低価格のWindows向けチップ「Snapdragon X Plus 8-core」発表。45TOPSのAI処理性能

＜IFA＞クアルコム、より低価格のWindows向けチップ「Snapdragon X Plus 8-core」発表。45TOPSのAI処理性能

編集部：平山洸太

AIサーバー向けも視野に？

Arm、PCゲーム向けGPUを開発中との噂。NVIDIAやAMD、インテルと競合か

Arm、PCゲーム向けGPUを開発中との噂。NVIDIAやAMD、インテルと競合か

多根清史

Nintendo Switch後継機の価格にも影響？

TSMC、3nmチップ製造を最大10%値上げ？需要低迷の7nmは1割値下げか

TSMC、3nmチップ製造を最大10%値上げ？需要低迷の7nmは1割値下げか

多根清史

M1チップが優秀すぎた？

AppleシリコンMacがインテルMacより「長く使い続けられる傾向」が明らかに

AppleシリコンMacがインテルMacより「長く使い続けられる傾向」が明らかに

多根清史

フアン氏が共同CEOを要求して破談になったとのこと

AMDがNVIDIAを買収寸前だった瞬間があると元従業員が証言

AMDがNVIDIAを買収寸前だった瞬間があると元従業員が証言

多根清史

クアルコム独自の強みとは

“AI PC”を支える「Snapdragon X」シリーズ。クアルコムジャパン副社長が語る日本の展望

“AI PC”を支える「Snapdragon X」シリーズ。クアルコムジャパン副社長が語る日本の展望

山本 敦

クアルコムは7年間で5倍近く値上げ

「Galaxy S25」シリーズはMediaTekチップを採用か。背景にSnapdragonの高騰

「Galaxy S25」シリーズはMediaTekチップを採用か。背景にSnapdragonの高騰

多根清史

Windows向けArmチップとしては大きく進化

Copilot+ PCに搭載の「Snapdragon X Elite」、Apple M3との性能差が判明

Copilot+ PCに搭載の「Snapdragon X Elite」、Apple M3との性能差が判明

多根清史

インテルのLunar Lakeも3nmで製造予定

TSMCの3nm製造能力、2026年まで大手4社が予約済み？チップ値上がりの可能性

TSMCの3nm製造能力、2026年まで大手4社が予約済み？チップ値上がりの可能性

多根清史

中国侵攻の可能性が高い2027年まであと3年

TSMC会長、iPhone向けチップ工場の台湾外移転は「不可能」と発言

TSMC会長、iPhone向けチップ工場の台湾外移転は「不可能」と発言

多根清史

Socket AM4にも新CPUが発表

AMDがデスクトップ向けCPU「Ryzen 9000」シリーズ発表。7月より出荷開始

AMDがデスクトップ向けCPU「Ryzen 9000」シリーズ発表。7月より出荷開始

Munenori Taniguchi

アップルとTSMCは二人三脚

「iPhone 17 Pro」用2nmチップの量産準備、順調に進行中か。TSMC幹部が自信の発言

「iPhone 17 Pro」用2nmチップの量産準備、順調に進行中か。TSMC幹部が自信の発言

多根清史

有事に備えて米国内に半導体製造工場を建設中

中国が台湾に軍事侵攻した場合、TSMCの半導体製造装置はリモート操作で無効化か

中国が台湾に軍事侵攻した場合、TSMCの半導体製造装置はリモート操作で無効化か

多根清史

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