ファーウェイ、米制裁下で「1.4nm相当」チップ実現へ。独自技術「LogicFolding」発表

多根清史

2026/05/26 16:00

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中国ファーウェイは、独自のチップアーキテクチャ「LogicFolding」を発表し、2031年までに1.4nm相当のロジックプロセスへ到達するとのロードマップを示した。

これは同社の半導体事業トップである何庭波（He Tingbo）氏が、5月25日に上海で開催されたIEEE ISCAS 2026へ登壇し、「Tauスケーリング則」とともに発表したものである。

Tauスケーリング則は、「ムーアの法則」に代わる概念として提唱されたものだ。トランジスタを物理的に微細化することだけに頼るのではなく、信号やデータがチップ内部を伝播する時間（τ）を短縮する「時間スケーリング」を軸とした設計原理である。

LogicFoldingは、そのTau則に基づく具体的なアーキテクチャとされる。チップ内部の配線を多層の折り畳み構造とすることで、信号伝達経路を短縮し、同じ製造プロセスのまま密度と性能を高める手法とのことだ。この技術は過去6年間で、381種類のチップを設計・量産済みとされている。

TSMCは同じ1.4nmクラスについて、2028年の量産開始を予定している。そのため、ファーウェイは約3年遅れで追いつく目標を明示した形となる。

それでも、ファーウェイが数年以内にそのクラスの先端チップ製造を視野に入れたこと自体、大きな驚きである。同社は米国の制裁により、TSMC製の先端チップを入手できない状況にある。また、傘下のファウンドリ企業SMICも、唯一の供給元であるオランダASMLからEUV（極端紫外線露光）装置を調達できない。

その結果、ファーウェイのスマートフォンやタブレットは、古い技術に基づくKirinチップの使用に制限されており、現在も7nmクラスに留まっているとみられている。

今回の発表が事実であれば、ファーウェイや中国にとって大きな前進となる。何庭波氏は「実用的で手頃な価格になる」と述べており、現在のCPUやGPU価格の高止まりを緩和する助けになる可能性もありそうだ。

もっとも、ファーウェイは歩留まりやコスト、量産性などの具体的な数値を示しておらず、第三者による独立データも乏しい。そのため、現時点で鵜呑みにはできない面も大きい。中国政府は米国への先端チップ依存を減らす戦略を進めており、ファーウェイは中国政府と極めて近い関係にあることからも、今後の実証データを慎重に見極めたいところである。