半導体の投稿一覧
NVIDIA製GPU依存から脱却するため?
マイクロソフト、独自開発AIチップ「Maia 100」「Cobalt 100」発表
Snapdragon X EliteはM2への対抗心むき出し
クアルコム、最新SoC「Snapdragon 8 Gen 3」と「Snapdragon X Elite」発表
マイクロソフトの対Appleシリコン戦略の一環か
Windows PC向けArmベースチップ、NVIDIAもAMDも2025年投入の情報
「x86プロセッサーの2倍高速」とのこと
クアルコムのPC向け最上位チップ「Snapdragon X Elite」の性能がリーク
Pixel Foldも発熱に悩まされがち
Pixel 8に搭載と噂の「Tensor G3」、新技術で発熱と持続時間が改善か
「Mac Proは不要、Mac Studioで十分」との声も
次期Mac最上位チップ「M3 Ultra」、高性能CPUコアが大幅強化/最大80GPUコア搭載か
アップルはコスト削減、TSMCはアップルのカネで3nm技術改善
アップル、TSMCと「iPhoneの3nmチップ」独占契約、数十億ドルを節約か
ウェハー単位になるのは歩留率70%を超えてから
アップル、TSMCに「A17 Bionic」不良品分は支払わず?3nm製造の歩留まり向上に苦戦か
Proモデルほど性能は要らないが大画面は欲しい企業ユーザー向け