半導体の記事一覧

Pixel Foldも発熱に悩まされがち
Pixel 8に搭載と噂の「Tensor G3」、新技術で発熱と持続時間が改善か

「Mac Proは不要、Mac Studioで十分」との声も
次期Mac最上位チップ「M3 Ultra」、高性能CPUコアが大幅強化/最大80GPUコア搭載か

アップルはコスト削減、TSMCはアップルのカネで3nm技術改善
アップル、TSMCと「iPhoneの3nmチップ」独占契約、数十億ドルを節約か

ウェハー単位になるのは歩留率70%を超えてから
アップル、TSMCに「A17 Bionic」不良品分は支払わず?3nm製造の歩留まり向上に苦戦か

Proモデルほど性能は要らないが大画面は欲しい企業ユーザー向け
アップル幹部、15インチMacBook Airは「インテルチップでは無理」

米国での雇用創出アピールと独自無線チップ断念のためか
アップル、米Broadcomと数十億ドル規模の契約。5Gなど無線部品を米国で製造・開発

iPhoneやMacのバッテリー持ちがさらに向上?