おそらく深度センサー

Pixel 8とPixel 8 Proのケース画像がリーク。「4番目のセンサー」の可能性高まる

Image:hakanyalicn/Shutterstock.com

Googleは現地時間5月10日に開催する開発者会議「Google I/O」にて、次期フラグシップ機「Pixel 8」と「Pixel 8 Pro」を発表すると予想されている。それを裏付けるように、両機種の予想CG画像などが相次いで届けられていた。

それらに続いて、この2機種に対応したケースの画像が、リーク情報サイトSlashleaksにて公開されている。

このSlashleaksはリーカーらが情報を投稿する場であり、その信ぴょう性は投稿者の過去の実績から概ね判断できる。今回の出所であるLEAKSSPINNER氏は、的中率86%と評価されている人物だ。

まずPixel 8については、有名リーカーOnleaks氏が発信した情報とほぼ一致しているようだ。

前面は左右のベゼルが薄くなって角が丸みを帯び、画面が少しコンパクトになった印象がある。かたや背面は、カメラバー(カメラ関連パーツを収める長方形の領域)を保護する部位にスリットが大きく空けられており、カメラの大型化=カメラの強化を示しているようだ。

次にPixel 8 Proだが、こちらも角がより丸くなり、ベゼルが細くなるとの予想レンダリング画像と符合している。そしてディスプレイも従来の曲面から平面に近づいている印象を受けるが、今回の画像では詳細は不明である。

さらに背面ではカメラ用に大きなスリットが1つ空けられており(Pixel 7 Pro用は楕円+丸)、「3つのレンズが1つの楕円状スペースにまとめられる」との噂に対応しているようだ。

より注目すべきは(3つのイメージセンサーに続く)「4番目のセンサー」だろう。フラッシュの下にもう1つセンサーが加わるために、ケースには縦長の切り込みが入れられている。この謎のセンサーは、今のところiPhone 14 ProモデルのようなLiDARスキャナ(深度センサー)との説が有力である。

Pixel 8シリーズは、サムスンの3nmプロセスで製造される「Tensor G3」チップ(Exynos 2300ベース)を搭載するほか、新型イメージセンサーによるスタッガードHDR対応も噂されている。パフォーマンスについてはTensor G2の例もあるため過剰な期待はできないが、Google独自のAI技術によるソフトウェアの進化を享受できそうだ。

関連キーワード: