Nintendo Switch 2に対抗?

「PS6」は据置型とポータブル型の2モデル?ポータブル型は性能控えめか

Image:Daria Gromova/Shutterstock.com

ソニーが次世代ゲーム機「PlayStation 6」を開発中であることは、複数のリーク情報からほぼ確実視されている。少なくとも裁判資料では、SIEの社長兼CEOだった(2023年時点)ジム・ライアン氏が「開発中のゲーム機」の存在を認めていた

そうしたPS6には据置型とポータブル型の2種類が存在するとされ、ポータブル版はPS5ほど高性能ではないとの噂が報じられている。

ビデオゲームの情報に特化した海外フォーラムNeoGAFにて、AMD未発表製品に詳しいリーカーKepler L2氏は、このポータブル型PS6はTDP 15Wで、3nmプロセスで製造されたSoC(チップ)を搭載すると述べている。同氏はPS5 Proの搭載チップについても、公式発表前に正確な予想を伝えていた

ここでいうTDPとは、CPUやGPUなどのコンピュータ部品が通常の動作条件下で発する最大熱量を表す指標であり、高いTDPを持つPCやゲーム機ほど高い処理能力を持つ傾向がある(完全に比例するわけではない)。ちなみにSteam Deckは15Wであり、PS5は200Wである。

これに先立ちKepler L2氏は、現在(2024年秋)PS6向けに2つのSoCが開発中であると発言している。そのうちの1つは「手頃な価格になる」とも述べており、Xbox Series X|Sのように高価格モデル/低価格モデルの2つがあることを示唆していた

さらに今年初めには、PS6のSoC設計はすでに完了しており、現在はプリシリコン検証段階(チップ製造前の重要な検証ステップ)にあり、A0テープアウト(製造前の最終設計段階)は2025年後半に予定されているとも述べていた。通常、A0テープアウトからリリースまでは2年かかるため、2027年に製品が発売される可能性もある。

とはいえ、200Wで動作するPS5ソフトが、数年後に15W環境で動作するというのは現実的とは思えない。ゲーム技術の専門的な分析で知られるDigital Foundryは、PS5 Proのアップスケーリングとは逆のダウンスケーリング処理、すなわち解像度の低下を行うと推測している


これらはすべて、噂や推測の域を出ない。今後の続報や、ソニーの公式発表を待ちたいところである。

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