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TSMCの記事一覧

TSMCが研究開発を米国に移さない限り、技術格差は埋まらず

TSMCの米アリゾナ工場、台湾より数年遅れのチップを製造する見通し

TSMCの米アリゾナ工場、台湾より数年遅れのチップを製造する見通し

多根清史

米政府のホワイトリストに載ったパッケージング業者を使う必要

TSMC、中国向け高度なAIチップ出荷規制をさらに強化

TSMC、中国向け高度なAIチップ出荷規制をさらに強化

多根清史

クックCEO「インテルはファウンドリーになる方法を知らない」

TSMC創業者、インテルがiPhoneチップ製造を受託できなかった理由を語る

TSMC創業者、インテルがiPhoneチップ製造を受託できなかった理由を語る

多根清史

アップル以外の他社も恩恵を受けられそう

iPhone 18、2nmチップ搭載は確実か。TSMCのウェハー製造量は2026年まで8倍増？

iPhone 18、2nmチップ搭載は確実か。TSMCのウェハー製造量は2026年まで8倍増？

多根清史

SoIC技術により熱管理と省電力を強化する見通し

アップル、すでに「M5」チップをTSMCに発注？2025年後半に製造開始か

アップル、すでに「M5」チップをTSMCに発注？2025年後半に製造開始か

多根清史

両方の機嫌を取るのは難しそう

台湾TSMC、米中間で中立を保つ「半導体版スイス」は困難か

台湾TSMC、米中間で中立を保つ「半導体版スイス」は困難か

多根清史

インテルやサムスンに対して圧倒的な優位

TSMCの3nm/5nmプロセス稼働率が100%に到達か。iPhone以外のスマホやAIチップ需要が要因

TSMCの3nm/5nmプロセス稼働率が100%に到達か。iPhone以外のスマホやAIチップ需要が要因

多根清史

米政府が命じる

TSMC、中国向けAIチップの出荷を停止。7nm以上のチップが対象

TSMC、中国向けAIチップの出荷を停止。7nm以上のチップが対象

多根清史

その後のキャリアを犠牲にするリスク高し

中国ファーウェイ、チップ製造強化のため3倍の報酬を提示してTSMC人材を引き抜きか

中国ファーウェイ、チップ製造強化のため3倍の報酬を提示してTSMC人材を引き抜きか

多根清史

AIチップ不足は数年続くかも

TSMC、NVIDIA CEOからの専用パッケージング製造ライン要請を断ったとの報道

TSMC、NVIDIA CEOからの専用パッケージング製造ライン要請を断ったとの報道

多根清史

Nintendo Switch後継機の価格にも影響？

TSMC、3nmチップ製造を最大10%値上げ？需要低迷の7nmは1割値下げか

TSMC、3nmチップ製造を最大10%値上げ？需要低迷の7nmは1割値下げか

多根清史

競合他社が3nmチップを手にした頃、iPhoneは2nmチップに？

TSMC、まもなく2nmチップ試験生産を開始。またもアップルが全容量を確保か

TSMC、まもなく2nmチップ試験生産を開始。またもアップルが全容量を確保か

多根清史

サムスンもTSMCの3nm技術に依存か

「Pixel 10」向けTensor G5、TSMC製造の3nmチップになる可能性高まる

「Pixel 10」向けTensor G5、TSMC製造の3nmチップになる可能性高まる

多根清史

AIブームのためにハイエンドスマホが値上げ？

TSMC、3nmチップ製造や先端パッケージングを値上げの噂。NVIDIAやAMDを直撃か

TSMC、3nmチップ製造や先端パッケージングを値上げの噂。NVIDIAやAMDを直撃か

多根清史

インテルのLunar Lakeも3nmで製造予定

TSMCの3nm製造能力、2026年まで大手4社が予約済み？チップ値上がりの可能性

TSMCの3nm製造能力、2026年まで大手4社が予約済み？チップ値上がりの可能性

多根清史

中国侵攻の可能性が高い2027年まであと3年

TSMC会長、iPhone向けチップ工場の台湾外移転は「不可能」と発言

TSMC会長、iPhone向けチップ工場の台湾外移転は「不可能」と発言

多根清史

アップルとTSMCは二人三脚

「iPhone 17 Pro」用2nmチップの量産準備、順調に進行中か。TSMC幹部が自信の発言

「iPhone 17 Pro」用2nmチップの量産準備、順調に進行中か。TSMC幹部が自信の発言

多根清史

有事に備えて米国内に半導体製造工場を建設中

中国が台湾に軍事侵攻した場合、TSMCの半導体製造装置はリモート操作で無効化か

中国が台湾に軍事侵攻した場合、TSMCの半導体製造装置はリモート操作で無効化か

多根清史

2nmチップは「iPhone 18 Pro」から？

「iPhone 17 Pro」3nmチップ継続の可能性。処理速度や電力改善は限定的か

「iPhone 17 Pro」3nmチップ継続の可能性。処理速度や電力改善は限定的か

多根清史

将来的には海外工場で地震リスクを回避か

TSMC、大地震や米工場の高コストを乗り越え「iPhone 17 Pro」用チップを予定通り製造か

TSMC、大地震や米工場の高コストを乗り越え「iPhone 17 Pro」用チップを予定通り製造か

多根清史

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