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半導体の記事一覧

しかも長期的にはArmからRISC-Vに乗り換える可能性

アップル、Armに44円/台しかライセンス料を支払わず？ 孫正義氏も値上げ交渉失敗か

アップル、Armに44円/台しかライセンス料を支払わず？ 孫正義氏も値上げ交渉失敗か

多根清史

クアルコムは大喜び？

アップル、5Gモデムの独自開発を断念か。「iPhone SE 4」発売を加速？

アップル、5Gモデムの独自開発を断念か。「iPhone SE 4」発売を加速？

多根清史

AI向けGPU不足解消を待っていられないため？

Amazon、AWS向け新型チップ発表。AIモデルの訓練と実行に特化

Amazon、AWS向け新型チップ発表。AIモデルの訓練と実行に特化

多根清史

サムスンやインテルの逆襲もあり得る？

NVIDIA、TSMCやインテルを抜いてチップ売上高世界一に。生成AIブームで大躍進

NVIDIA、TSMCやインテルを抜いてチップ売上高世界一に。生成AIブームで大躍進

多根清史

アップルのDIY戦略

アップル、5Gモデムやバッテリー、カメラセンサーも自社開発中との噂

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多根清史

NVIDIA製GPU依存から脱却するため？

マイクロソフト、独自開発AIチップ「Maia 100」「Cobalt 100」発表

マイクロソフト、独自開発AIチップ「Maia 100」「Cobalt 100」発表

多根清史

TSMCの第3世代4nmプロセスで製造

MediaTek史上“最も強力”、モバイル用フラグシップSoC「Dimensity 9300」発表

MediaTek史上“最も強力”、モバイル用フラグシップSoC「Dimensity 9300」発表

編集部：平山洸太

Snapdragon X EliteはM2への対抗心むき出し

クアルコム、最新SoC「Snapdragon 8 Gen 3」と「Snapdragon X Elite」発表

クアルコム、最新SoC「Snapdragon 8 Gen 3」と「Snapdragon X Elite」発表

多根清史

マイクロソフトの対Appleシリコン戦略の一環か

Windows PC向けArmベースチップ、NVIDIAもAMDも2025年投入の情報

Windows PC向けArmベースチップ、NVIDIAもAMDも2025年投入の情報

多根清史

「x86プロセッサーの2倍高速」とのこと

クアルコムのPC向け最上位チップ「Snapdragon X Elite」の性能がリーク

クアルコムのPC向け最上位チップ「Snapdragon X Elite」の性能がリーク

多根清史

Macの売れ行き不調から、新製品の投入は急いでいない？

M3搭載MacBook Air、早ければ2024年春～夏に発売か

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多根清史

A17 Proは流用されなさそう

iPhone 16シリーズ、全モデルが「A18」ブランドの新チップ搭載か

iPhone 16シリーズ、全モデルが「A18」ブランドの新チップ搭載か

多根清史

Pixel Foldも発熱に悩まされがち

Pixel 8に搭載と噂の「Tensor G3」、新技術で発熱と持続時間が改善か

Pixel 8に搭載と噂の「Tensor G3」、新技術で発熱と持続時間が改善か

多根清史

性能や信頼性は未知数

アップル、独自の5Gモデムを2025年「iPhone SE 4」から搭載？

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多根清史

株式公開にはIT大企業らも興味津々

アップル、Armと「2040年を超える」長期契約。IPO書類から明らかに

アップル、Armと「2040年を超える」長期契約。IPO書類から明らかに

Munenori Taniguchi

家庭用ゲーム機に搭載の可能性もある？

携帯ゲーム機向けSoC「Snapdragon G」発表。クラウド専用からハイエンドまで3階層

携帯ゲーム機向けSoC「Snapdragon G」発表。クラウド専用からハイエンドまで3階層

多根清史

「Mac Proは不要、Mac Studioで十分」との声も

次期Mac最上位チップ「M3 Ultra」、高性能CPUコアが大幅強化／最大80GPUコア搭載か

次期Mac最上位チップ「M3 Ultra」、高性能CPUコアが大幅強化／最大80GPUコア搭載か

多根清史

発表イベントではA16からの進化をアピール？

iPhone 15 Proの「A17」チップ、シングルコア性能はA16の3割アップ／MacのM2超えか

iPhone 15 Proの「A17」チップ、シングルコア性能はA16の3割アップ／MacのM2超えか

多根清史

安いバージョンはワイヤレス機能も一部削除？

クアルコムのAppleシリコン対抗「Snapdragon 8cx Gen 4」、CPUコア数違いの3種類か

クアルコムのAppleシリコン対抗「Snapdragon 8cx Gen 4」、CPUコア数違いの3種類か

多根清史

アップルはコスト削減、TSMCはアップルのカネで3nm技術改善

アップル、TSMCと「iPhoneの3nmチップ」独占契約、数十億ドルを節約か

アップル、TSMCと「iPhoneの3nmチップ」独占契約、数十億ドルを節約か

多根清史

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