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半導体の記事一覧

しかし最初に実現するのはクアルコム？

インテル、AIサービス「Copilot」は将来的にローカルで動くと予告

インテル、AIサービス「Copilot」は将来的にローカルで動くと予告

多根清史

8コア/10コア版Snapdragon X EliteはMacBook Air対抗？

「M4 Mac」2025年初めに発売？ 低価格の8コア版Snapdragon X Eliteも登場か

「M4 Mac」2025年初めに発売？ 低価格の8コア版Snapdragon X Eliteも登場か

多根清史

Blackwellは将来RTXにも採用される可能性があるとかないとか

NVIDIA、Blackwellアーキテクチャー採用のAI向け新GPU「B200」発表

NVIDIA、Blackwellアーキテクチャー採用のAI向け新GPU「B200」発表

Munenori Taniguchi

MacBookの強力なライバルになるかも

Snapdragon X Elite、インテルCore Ultraの性能を圧倒か。次期Surfaceに搭載の噂

Snapdragon X Elite、インテルCore Ultraの性能を圧倒か。次期Surfaceに搭載の噂

多根清史

着々と顧客のすそ野を広げるMediatek

クアルコム、スマホ向けチップ売上の40%がサムスン頼りか。過度に依存との指摘も

クアルコム、スマホ向けチップ売上の40%がサムスン頼りか。過度に依存との指摘も

多根清史

TSMCの最先端製造ラインはアップル独占が恒例

アップル、すでに2nmチップ設計を開始か。「iPhone 17 Pro」に搭載？

アップル、すでに2nmチップ設計を開始か。「iPhone 17 Pro」に搭載？

多根清史

AI関連産業にも波及するおそれ

TSMC、2nmと3nmチップ製造を大幅値上げの可能性。アップルやNVIDIAを直撃か

TSMC、2nmと3nmチップ製造を大幅値上げの可能性。アップルやNVIDIAを直撃か

多根清史

より重要度の低い製品への採用はある？

アップル、独自Wi-Fiチップ開発も不調か。「iPhone 16」への採用は望み薄

アップル、独自Wi-Fiチップ開発も不調か。「iPhone 16」への採用は望み薄

多根清史

「A14」はインテルの「18A」に対抗しているとの憶測も

TSMC、1.4nmプロセス開発に初言及。2027年以降のiPhone/Mac用チップに投入か

TSMC、1.4nmプロセス開発に初言及。2027年以降のiPhone/Mac用チップに投入か

多根清史

アップルの競合他社には2nmチップを渡さず？

TSMC、“2nmチップ”試作品をアップルに披露か。「iPhone 17 Pro」に搭載の可能性

TSMC、“2nmチップ”試作品をアップルに披露か。「iPhone 17 Pro」に搭載の可能性

多根清史

著名ジャーナリストは噂はデマだと完全否定

アップル、独自5Gモデム開発は継続中か。次世代「6G」も視野の可能性

アップル、独自5Gモデム開発は継続中か。次世代「6G」も視野の可能性

多根清史

設計や製造のコストダウンが可能に

アップル、Apple Watch／iPhone／MacのCPUを共通化するスケーラブル設計採用か

アップル、Apple Watch／iPhone／MacのCPUを共通化するスケーラブル設計採用か

多根清史

しかも長期的にはArmからRISC-Vに乗り換える可能性

アップル、Armに44円/台しかライセンス料を支払わず？ 孫正義氏も値上げ交渉失敗か

アップル、Armに44円/台しかライセンス料を支払わず？ 孫正義氏も値上げ交渉失敗か

多根清史

クアルコムは大喜び？

アップル、5Gモデムの独自開発を断念か。「iPhone SE 4」発売を加速？

アップル、5Gモデムの独自開発を断念か。「iPhone SE 4」発売を加速？

多根清史

AI向けGPU不足解消を待っていられないため？

Amazon、AWS向け新型チップ発表。AIモデルの訓練と実行に特化

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多根清史

サムスンやインテルの逆襲もあり得る？

NVIDIA、TSMCやインテルを抜いてチップ売上高世界一に。生成AIブームで大躍進

NVIDIA、TSMCやインテルを抜いてチップ売上高世界一に。生成AIブームで大躍進

多根清史

アップルのDIY戦略

アップル、5Gモデムやバッテリー、カメラセンサーも自社開発中との噂

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多根清史

NVIDIA製GPU依存から脱却するため？

マイクロソフト、独自開発AIチップ「Maia 100」「Cobalt 100」発表

マイクロソフト、独自開発AIチップ「Maia 100」「Cobalt 100」発表

多根清史

TSMCの第3世代4nmプロセスで製造

MediaTek史上“最も強力”、モバイル用フラグシップSoC「Dimensity 9300」発表

MediaTek史上“最も強力”、モバイル用フラグシップSoC「Dimensity 9300」発表

編集部：平山洸太

Snapdragon X EliteはM2への対抗心むき出し

クアルコム、最新SoC「Snapdragon 8 Gen 3」と「Snapdragon X Elite」発表

クアルコム、最新SoC「Snapdragon 8 Gen 3」と「Snapdragon X Elite」発表

多根清史

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