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半導体の記事一覧

中国侵攻の可能性が高い2027年まであと3年

TSMC会長、iPhone向けチップ工場の台湾外移転は「不可能」と発言

TSMC会長、iPhone向けチップ工場の台湾外移転は「不可能」と発言

多根清史

Socket AM4にも新CPUが発表

AMDがデスクトップ向けCPU「Ryzen 9000」シリーズ発表。7月より出荷開始

AMDがデスクトップ向けCPU「Ryzen 9000」シリーズ発表。7月より出荷開始

Munenori Taniguchi

アップルとTSMCは二人三脚

「iPhone 17 Pro」用2nmチップの量産準備、順調に進行中か。TSMC幹部が自信の発言

「iPhone 17 Pro」用2nmチップの量産準備、順調に進行中か。TSMC幹部が自信の発言

多根清史

有事に備えて米国内に半導体製造工場を建設中

中国が台湾に軍事侵攻した場合、TSMCの半導体製造装置はリモート操作で無効化か

中国が台湾に軍事侵攻した場合、TSMCの半導体製造装置はリモート操作で無効化か

多根清史

技術的に優位に立つため

米国政府、「デジタルツイン」チップ研究機関に2億8500万ドルの資金提供

米国政府、「デジタルツイン」チップ研究機関に2億8500万ドルの資金提供

Munenori Taniguchi

2nmチップは「iPhone 18 Pro」から？

「iPhone 17 Pro」3nmチップ継続の可能性。処理速度や電力改善は限定的か

「iPhone 17 Pro」3nmチップ継続の可能性。処理速度や電力改善は限定的か

多根清史

米中関係がさらに緊張の懸念もあり

TSMC、米政府から「巨額の補助金」を工場建設に獲得。将来的に2nmや最先端チップ製造

TSMC、米政府から「巨額の補助金」を工場建設に獲得。将来的に2nmや最先端チップ製造

多根清史

MacBookが実現していない「どこでも単体でインターネット」が可能に？

クアルコム、Snapdragon X Eliteの廉価版「Plus」準備中か。5Gモデム内蔵の可能性

クアルコム、Snapdragon X Eliteの廉価版「Plus」準備中か。5Gモデム内蔵の可能性

多根清史

TSMCは速やかにチップ製造を再開

台湾の大地震、Appleシリコン製造にも影響か

台湾の大地震、Appleシリコン製造にも影響か

多根清史

各OEMメーカーがカタログスペックを出せるのか不明

クアルコム、Snapdragon X EliteがインテルCore Ultraより“50%以上高速”だと主張

クアルコム、Snapdragon X EliteがインテルCore Ultraより“50%以上高速”だと主張

多根清史

しかし最初に実現するのはクアルコム？

インテル、AIサービス「Copilot」は将来的にローカルで動くと予告

インテル、AIサービス「Copilot」は将来的にローカルで動くと予告

多根清史

8コア/10コア版Snapdragon X EliteはMacBook Air対抗？

「M4 Mac」2025年初めに発売？ 低価格の8コア版Snapdragon X Eliteも登場か

「M4 Mac」2025年初めに発売？ 低価格の8コア版Snapdragon X Eliteも登場か

多根清史

Blackwellは将来RTXにも採用される可能性があるとかないとか

NVIDIA、Blackwellアーキテクチャー採用のAI向け新GPU「B200」発表

NVIDIA、Blackwellアーキテクチャー採用のAI向け新GPU「B200」発表

Munenori Taniguchi

MacBookの強力なライバルになるかも

Snapdragon X Elite、インテルCore Ultraの性能を圧倒か。次期Surfaceに搭載の噂

Snapdragon X Elite、インテルCore Ultraの性能を圧倒か。次期Surfaceに搭載の噂

多根清史

着々と顧客のすそ野を広げるMediatek

クアルコム、スマホ向けチップ売上の40%がサムスン頼りか。過度に依存との指摘も

クアルコム、スマホ向けチップ売上の40%がサムスン頼りか。過度に依存との指摘も

多根清史

TSMCの最先端製造ラインはアップル独占が恒例

アップル、すでに2nmチップ設計を開始か。「iPhone 17 Pro」に搭載？

アップル、すでに2nmチップ設計を開始か。「iPhone 17 Pro」に搭載？

多根清史

AI関連産業にも波及するおそれ

TSMC、2nmと3nmチップ製造を大幅値上げの可能性。アップルやNVIDIAを直撃か

TSMC、2nmと3nmチップ製造を大幅値上げの可能性。アップルやNVIDIAを直撃か

多根清史

より重要度の低い製品への採用はある？

アップル、独自Wi-Fiチップ開発も不調か。「iPhone 16」への採用は望み薄

アップル、独自Wi-Fiチップ開発も不調か。「iPhone 16」への採用は望み薄

多根清史

「A14」はインテルの「18A」に対抗しているとの憶測も

TSMC、1.4nmプロセス開発に初言及。2027年以降のiPhone/Mac用チップに投入か

TSMC、1.4nmプロセス開発に初言及。2027年以降のiPhone/Mac用チップに投入か

多根清史

アップルの競合他社には2nmチップを渡さず？

TSMC、“2nmチップ”試作品をアップルに披露か。「iPhone 17 Pro」に搭載の可能性

TSMC、“2nmチップ”試作品をアップルに披露か。「iPhone 17 Pro」に搭載の可能性

多根清史

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