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半導体の記事一覧

これまではチップ設計も製造も by サムスン

Google PixelのTensorチップ、今後はTSMC製造に？消費電力や発熱の大幅改善に期待

Google PixelのTensorチップ、今後はTSMC製造に？消費電力や発熱の大幅改善に期待

多根清史

Oryonを開発したNuvia買収が対立の始まり

Arm、クアルコムにライセンス取り消しを通告。Androidスマホに影響する恐れも

Arm、クアルコムにライセンス取り消しを通告。Androidスマホに影響する恐れも

多根清史

処理が重いゲームも長くプレイ可能に

クアルコム、「Snapdragon 8 Elite」発表。パフォーマンス45%、電力効率44%向上

クアルコム、「Snapdragon 8 Elite」発表。パフォーマンス45%、電力効率44%向上

多根清史

互換性、予測可能性、一貫性を高めてArmの追撃をかわしたい

インテルとAMD、x86エコシステムの強化繁栄めざす諮問グループを結成

インテルとAMD、x86エコシステムの強化繁栄めざす諮問グループを結成

Munenori Taniguchi

中国にとっても鄭州工場はドル箱のはずが

中国当局、世界最大のiPhone工場で従業員を拘束。台湾への政治的圧力か

中国当局、世界最大のiPhone工場で従業員を拘束。台湾への政治的圧力か

多根清史

Snapdragon X EliteはGPU性能が弱点

MediaTekとNVIDIA、AI PC向けチップを共同開発？2025年後半にLenovoやASUS等が採用か

MediaTekとNVIDIA、AI PC向けチップを共同開発？2025年後半にLenovoやASUS等が採用か

多根清史

TSMCの3nmプロセス製造が安定してきた？

「iPhone 16」シリーズのA18とA18 Pro、実は完全に別設計？チップのサイズとSLCキャッシュに違い

「iPhone 16」シリーズのA18とA18 Pro、実は完全に別設計？チップのサイズとSLCキャッシュに違い

多根清史

Snapdragon XシリーズはPCゲームの互換性に難アリ

クアルコム、インテルに買収提案？PC向けチップ事業の拡大を視野か

クアルコム、インテルに買収提案？PC向けチップ事業の拡大を視野か

多根清史

なぜかマルチコアスコアは低下

iPhone 16搭載チップ「A18」のベンチマーク結果が登場。A17 Proからの性能アップは僅かか

iPhone 16搭載チップ「A18」のベンチマーク結果が登場。A17 Proからの性能アップは僅かか

多根清史

低消費電力とパフォーマンスをアピール

＜IFA＞クアルコム、より低価格のWindows向けチップ「Snapdragon X Plus 8-core」発表。45TOPSのAI処理性能

＜IFA＞クアルコム、より低価格のWindows向けチップ「Snapdragon X Plus 8-core」発表。45TOPSのAI処理性能

編集部：平山洸太

AIサーバー向けも視野に？

Arm、PCゲーム向けGPUを開発中との噂。NVIDIAやAMD、インテルと競合か

Arm、PCゲーム向けGPUを開発中との噂。NVIDIAやAMD、インテルと競合か

多根清史

Nintendo Switch後継機の価格にも影響？

TSMC、3nmチップ製造を最大10%値上げ？需要低迷の7nmは1割値下げか

TSMC、3nmチップ製造を最大10%値上げ？需要低迷の7nmは1割値下げか

多根清史

M1チップが優秀すぎた？

AppleシリコンMacがインテルMacより「長く使い続けられる傾向」が明らかに

AppleシリコンMacがインテルMacより「長く使い続けられる傾向」が明らかに

多根清史

フアン氏が共同CEOを要求して破談になったとのこと

AMDがNVIDIAを買収寸前だった瞬間があると元従業員が証言

AMDがNVIDIAを買収寸前だった瞬間があると元従業員が証言

多根清史

クアルコム独自の強みとは

“AI PC”を支える「Snapdragon X」シリーズ。クアルコムジャパン副社長が語る日本の展望

“AI PC”を支える「Snapdragon X」シリーズ。クアルコムジャパン副社長が語る日本の展望

山本 敦

クアルコムは7年間で5倍近く値上げ

「Galaxy S25」シリーズはMediaTekチップを採用か。背景にSnapdragonの高騰

「Galaxy S25」シリーズはMediaTekチップを採用か。背景にSnapdragonの高騰

多根清史

Windows向けArmチップとしては大きく進化

Copilot+ PCに搭載の「Snapdragon X Elite」、Apple M3との性能差が判明

Copilot+ PCに搭載の「Snapdragon X Elite」、Apple M3との性能差が判明

多根清史

インテルのLunar Lakeも3nmで製造予定

TSMCの3nm製造能力、2026年まで大手4社が予約済み？チップ値上がりの可能性

TSMCの3nm製造能力、2026年まで大手4社が予約済み？チップ値上がりの可能性

多根清史

中国侵攻の可能性が高い2027年まであと3年

TSMC会長、iPhone向けチップ工場の台湾外移転は「不可能」と発言

TSMC会長、iPhone向けチップ工場の台湾外移転は「不可能」と発言

多根清史

Socket AM4にも新CPUが発表

AMDがデスクトップ向けCPU「Ryzen 9000」シリーズ発表。7月より出荷開始

AMDがデスクトップ向けCPU「Ryzen 9000」シリーズ発表。7月より出荷開始

Munenori Taniguchi

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