"

Follow Us

  • twitter
  • facebook
   

半導体の記事一覧

TSMCが研究開発を米国に移さない限り、技術格差は埋まらず

TSMCの米アリゾナ工場、台湾より数年遅れのチップを製造する見通し

TSMCの米アリゾナ工場、台湾より数年遅れのチップを製造する見通し

多根清史

続々とAndroid携帯ゲーム機が登場する予定

クアルコム、Android携帯ゲーム機向け次世代チップ「Snapdragon G」シリーズ発表

クアルコム、Android携帯ゲーム機向け次世代チップ「Snapdragon G」シリーズ発表

多根清史

その前にM4シリーズ搭載Mac ProとMac Studioが登場か

アップル「M5」チップ、iPad Proより先にMacBook Proへ搭載？

アップル「M5」チップ、iPad Proより先にMacBook Proへ搭載？

多根清史

米政府のホワイトリストに載ったパッケージング業者を使う必要

TSMC、中国向け高度なAIチップ出荷規制をさらに強化

TSMC、中国向け高度なAIチップ出荷規制をさらに強化

多根清史

2025年は41％がAI PCに

2025年もインテルは「AI PC」推進。Windows 11への買い替え需要に期待感

2025年もインテルは「AI PC」推進。Windows 11への買い替え需要に期待感

編集部：平山洸太

通常チップとProチップの性能差が開く？

アップル、「M5」チップ量産開始か。MacBook ProやVision Proが大きく進化？

アップル、「M5」チップ量産開始か。MacBook ProやVision Proが大きく進化？

多根清史

3チップの内部構成はバラバラ

AMD、携帯ゲーミングPC向け最新チップ「Ryzen Z2」シリーズ3種を発表

AMD、携帯ゲーミングPC向け最新チップ「Ryzen Z2」シリーズ3種を発表

多根清史

Snapdragon Xシリーズ搭載のミニPCも登場予定

クアルコム、Snapdragon Xチップ発表。10万円以下のノートPCでAI機能を実現

クアルコム、Snapdragon Xチップ発表。10万円以下のノートPCでAI機能を実現

多根清史

アップル以外の他社も恩恵を受けられそう

iPhone 18、2nmチップ搭載は確実か。TSMCのウェハー製造量は2026年まで8倍増？

iPhone 18、2nmチップ搭載は確実か。TSMCのウェハー製造量は2026年まで8倍増？

多根清史

M4と同じ3nmプロセスでも性能は向上するはず

2025年内に「M5」搭載Mac登場か。「M5 Pro」以上はCPUとGPUが別設計に？

2025年内に「M5」搭載Mac登場か。「M5 Pro」以上はCPUとGPUが別設計に？

多根清史

Snapdragon 8 Eliteにも影響が及ぶ可能性も

Arm、クアルコムが年間5000万ドル支払い不足だと主張。Snapdragon Xチップの破棄を求める

Arm、クアルコムが年間5000万ドル支払い不足だと主張。Snapdragon Xチップの破棄を求める

多根清史

従来の量子プロセッサーは大規模になると誤りも増加していました

Google、新型量子プロセッサー「Willow」発表。量子誤り訂正に画期的技術

Google、新型量子プロセッサー「Willow」発表。量子誤り訂正に画期的技術

Munenori Taniguchi

トランプとマスクの蜜月状態がいつまで続く？

米政府、中国向けチップ輸出規制をさらに強化。米企業やサムスンにも悪影響か

米政府、中国向けチップ輸出規制をさらに強化。米企業やサムスンにも悪影響か

多根清史

SoIC技術により熱管理と省電力を強化する見通し

アップル、すでに「M5」チップをTSMCに発注？2025年後半に製造開始か

アップル、すでに「M5」チップをTSMCに発注？2025年後半に製造開始か

多根清史

両方の機嫌を取るのは難しそう

台湾TSMC、米中間で中立を保つ「半導体版スイス」は困難か

台湾TSMC、米中間で中立を保つ「半導体版スイス」は困難か

多根清史

海外技術への依存を減らすことは中国政府の国策

Xiaomi、スマホ向け独自設計チップを開発中か。電気自動車にも活用へ？

Xiaomi、スマホ向け独自設計チップを開発中か。電気自動車にも活用へ？

多根清史

NPUは上位機種と同等、CPUコア数で差別化？

クアルコムが「Snapdragon X」エントリーモデルを予告。600ドル強の低価格PC向け

クアルコムが「Snapdragon X」エントリーモデルを予告。600ドル強の低価格PC向け

多根清史

中国が自前でEUVを開発するのは非常に困難

中国ファーウェイ、2026年までは7nmチップ止まり？スマホとAIの進歩に大きな制約

中国ファーウェイ、2026年までは7nmチップ止まり？スマホとAIの進歩に大きな制約

多根清史

米政府が命じる

TSMC、中国向けAIチップの出荷を停止。7nm以上のチップが対象

TSMC、中国向けAIチップの出荷を停止。7nm以上のチップが対象

多根清史

その後のキャリアを犠牲にするリスク高し

中国ファーウェイ、チップ製造強化のため3倍の報酬を提示してTSMC人材を引き抜きか

中国ファーウェイ、チップ製造強化のため3倍の報酬を提示してTSMC人材を引き抜きか

多根清史

Gadget Gate Copyright ©Ongen Publishing Co., ltd. All rights reserved.