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半導体の記事一覧

前世代チップを使って価格を抑えるかも

Snapdragon X Eliteチップ、将来の「Android PC」に搭載か

Snapdragon X Eliteチップ、将来の「Android PC」に搭載か

多根清史

またチップ名が紛らわしいことに

Snapdragon 8 Elite Gen 6、StandardとProの2種類に？ GPUとメモリ仕様で差別化か　

Snapdragon 8 Elite Gen 6、StandardとProの2種類に？ GPUとメモリ仕様で差別化か　

多根清史

「ワット当たり」性能向上を強調

Qualcomm、Snapdragon X2 Elite/Extreme発表。競合チップ比最大75％高速を主張

Qualcomm、Snapdragon X2 Elite/Extreme発表。競合チップ比最大75％高速を主張

多根清史

しかしNVIDIA製チップの密輸は盛ん

中国当局、NVIDIA製AIチップ購入を禁止。国産チップ普及を促す狙いか

中国当局、NVIDIA製AIチップ購入を禁止。国産チップ普及を促す狙いか

多根清史

日本のRapidusが競合できるのは2年後

アップル、TSMC 2nm生産の約半分を確保との報道。iPhone 18向けA20チップに採用か

アップル、TSMC 2nm生産の約半分を確保との報道。iPhone 18向けA20チップに採用か

多根清史

中国市場ではファーウェイとの厳しい競争に晒されそう

NVIDIAとAMD、中国向けGPU売上の15％を米政府に支払いへ

NVIDIAとAMD、中国向けGPU売上の15％を米政府に支払いへ

多根清史

やはり次世代Xboxは高価になりそう

PS6と次世代Xbox向けチップ、AMDが開発中の噂

PS6と次世代Xbox向けチップ、AMDが開発中の噂

多根清史

サムスンはテスラのために製造

テスラがサムスンと165億ドルの契約締結。自動運転からロボットまでカバーする次世代AIチップを製造

テスラがサムスンと165億ドルの契約締結。自動運転からロボットまでカバーする次世代AIチップを製造

Munenori Taniguchi

アップルからの信用を取り戻せるのか

アップル「Mチップ」、インテルが製造する可能性。ファウンドリ事業にとって“最後の希望”に？

アップル「Mチップ」、インテルが製造する可能性。ファウンドリ事業にとって“最後の希望”に？

多根清史

普及に向けた課題と対策とは

強みはAIと低消費電力。クアルコム新責任者が語る「Snapdragon搭載PCが選ばれる理由」

強みはAIと低消費電力。クアルコム新責任者が語る「Snapdragon搭載PCが選ばれる理由」

山本 敦

Galaxyスマホに自社製チップ採用を広げる見通し

Pixel 10搭載の「Tensor G5」チップ受注はTSMC、サムスンは「Google事件」に衝撃か

Pixel 10搭載の「Tensor G5」チップ受注はTSMC、サムスンは「Google事件」に衝撃か

多根清史

高性能ゲーミングノートPCの薄型軽量化が期待できそう

NVIDIAとMediaTek、RTX 4070に匹敵する「ゲーミングノート向けAPU」2025年内に投入か

NVIDIAとMediaTek、RTX 4070に匹敵する「ゲーミングノート向けAPU」2025年内に投入か

多根清史

A23チップがA14プロセスで作られる？

TSMC、1.4nmの次期最先端プロセス「A14」発表。iPhoneのA14チップと紛らわしい？

TSMC、1.4nmの次期最先端プロセス「A14」発表。iPhoneのA14チップと紛らわしい？

多根清史

米国のAIチップ輸出規制は前バイデン政権から

米国の規制がNVIDIAに打撃、ファーウェイが中国AI市場を掌握か

米国の規制がNVIDIAに打撃、ファーウェイが中国AI市場を掌握か

多根清史

TSMCが研究開発を米国に移さない限り、技術格差は埋まらず

TSMCの米アリゾナ工場、台湾より数年遅れのチップを製造する見通し

TSMCの米アリゾナ工場、台湾より数年遅れのチップを製造する見通し

多根清史

続々とAndroid携帯ゲーム機が登場する予定

クアルコム、Android携帯ゲーム機向け次世代チップ「Snapdragon G」シリーズ発表

クアルコム、Android携帯ゲーム機向け次世代チップ「Snapdragon G」シリーズ発表

多根清史

その前にM4シリーズ搭載Mac ProとMac Studioが登場か

アップル「M5」チップ、iPad Proより先にMacBook Proへ搭載？

アップル「M5」チップ、iPad Proより先にMacBook Proへ搭載？

多根清史

米政府のホワイトリストに載ったパッケージング業者を使う必要

TSMC、中国向け高度なAIチップ出荷規制をさらに強化

TSMC、中国向け高度なAIチップ出荷規制をさらに強化

多根清史

2025年は41％がAI PCに

2025年もインテルは「AI PC」推進。Windows 11への買い替え需要に期待感

2025年もインテルは「AI PC」推進。Windows 11への買い替え需要に期待感

編集部：平山洸太

通常チップとProチップの性能差が開く？

アップル、「M5」チップ量産開始か。MacBook ProやVision Proが大きく進化？

アップル、「M5」チップ量産開始か。MacBook ProやVision Proが大きく進化？

多根清史

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