TSMCの第3世代4nmプロセスで製造
MediaTek史上“最も強力”、モバイル用フラグシップSoC「Dimensity 9300」発表
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MediaTekは、同社史上最も強力な性能を備えたとする、モバイル用チップのフラグシップモデル「Dimensity 9300」を発表した。本製品を搭載した最初のスマートフォンは、2023年末までに発売される予定だとしている。
TSMCの第3世代4nmプロセスで製造。「オールビッグコア」設計を採用し、CPUには最大3.25GHzのArm Cortex-X4コアを4基、最大2.0GHzで動作するCortex-A720コアを4基搭載する。
またGPUにはImmortalis-G720を採用。前モデルDimensity 9200と同レベルの消費電力でありながらも、性能は約46％向上したという。さらに同レベルの性能をもつ前世代のチップセットと比較した場合、GPUの消費電力は40％削減した。
ディスプレイは最大でWQHD/180Hzと4K/120Hzをサポート。折りたたみスマートフォンにも対応する。また、第2世代のハードウェア・レイトレーシング・エンジンに対応し、60fpsでコンソールレベルのグローバルイルミネーション効果を備えるとのこと。
AIプロセッシングユニット（APU）については、APU 790 AIプロセッサアップグレード。整数および浮動小数点演算の性能を倍増させつつ、消費電力を45%削減した。さらにTransformerモデルにより、処理速度は前世代に比べて8倍高速化、Stable Diffusionにおける画像生成は1秒以内に完了するとしている。
そのほか、4CC-CAサブ6GHzおよび8CC-CA mmWaveに対応する5G R16モデムを搭載する。Wi-Fiは最大6.5GbpsのWi-Fi 7をサポート。メモリについては、“現時点で利用可能な最高速度”という、LPDDR5T 9600Mbpsメモリに対応する。
- Source: MediaTek
