イーロン・マスク、独自の半導体ファブ建設計画「Terafab」発表。テスラ、スペースXの合弁事業

Munenori Taniguchi

2026/03/23 18:00

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大富豪イーロン・マスク氏は、3月21日の夜に同氏が所有するテスラとSpaceXの合弁事業として独自の半導体製造施設建設プロジェクト「Terafab」を発表した。

マスク氏いわく「AI、ロボティクス、宇宙コンピューティングにおける自身の予測需要を満たすには、世界の半導体産業の拡大速度が十分ではない」「我々は（半導体）チップが必要なので」このプロジェクトを開始するとのことだ。報道によると、このプロジェクトには200億ドルが投じられるという。

Terafabが建設されるのは米テキサス州オースティンにあるテスラのキャンパス内で、半導体チップの製造に必要なすべての工程が1か所にまとめて構築されるという。これにより、複数の製造施設でウェハーを輸送したりといった手間をなくし、持続的に大量のチップを製造することを可能とする。

マスク氏は、工場が完成した暁には、まず、テスラの車両やヒューマノイドロボットのオプティマスに搭載するエッジ推論向けチップを製造すると述べた。また、おそらくは先日構想を発表した軌道上AIデータセンター向けとなる、「強化された高出力チップ」も並行して製造するとしている。

マスク氏はTerafabの操業開始時期や目標生産量がどれぐらいになるかは具体的に説明しなかった。以前に自社で半導体製造をする話を持ち出した際は目標プロセスノードとして「2nm」に言及していたが、今回はその件に触れていない。

IT企業の経営者らは、AI向け設備や製品の製造に欠かせない半導体チップ特にメモリーの不足を懸念している。だが、自社で半導体製造を始めようという話はマスク氏以外はしていないはずだ。なぜなら、半導体製造施設を建設し稼働させるには通常数百億ドルの費用と複数の製造機器サプライヤーから設備を調達しなければならないからだ。

特に半導体製造設備を供給する企業は数が少なく、引き渡しまでに年単位の時間がかかってもおかしくはないとされている。したがって工場の稼働までとなるとプロジェクト開始から数年後になることも普通にあり得る。

たとえば、Micronがアイダホ州ボイシに建設中のDRAM工場は、2022年に着工したが、当初目標の2026年から遅れ、現在は2027年半ば以降になると予想されている。これは米国内で半導体インフラを構築するのにどれぐらいの時間がかかるかを示す例になるだろう。

また、マスク氏はTerafabにまずは200億ドルを投じるとしているが、モルガン・スタンレーが先週火曜日に発表したレポートによれば、最新の半導体ウェハーを月間10万枚製造可能な工場の建設にかかるコストが最大450億ドルと言われている。またUBSは今年1月に、マスク氏が当初目標としていた月間10万枚のシリコンウェハー生産だけでも運用コストに300億ドルかかると試算していた。

Bloombergは、マスク氏には半導体製造の経験がなく、短期間で有望な成果を上げた実績もないと指摘している。さらに言えば、自身がなにか大きなプロジェクトを発表した場合、それを予定どおりのスケジュールで完遂したこともほとんどない。モルガン・スタンレーのアナリストは、Terafabプロジェクトに関し「イーロン・マスク氏がこれまで数々の難題を成し遂げてきたことを考慮しても、今回は途方もない難題に思える」と述べた。