熱容量確保のため筐体サイズは変わらない？
PS5新型「CFI-1300」は5nmチップ搭載、発熱低下のため液体金属を廃止か
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ソニーがまもなくPlayStation 5の新型モデルを発売することは、ほぼ確実視されている。これまでにも細かく改訂版が投入されてきたが、2代目（CFI-1100番台）はベースのネジがドライバー不要で手回しできることと約300gの軽量化、現状の最新版（CFI-1200番台）はさらなる軽量化と消費電力がわずかに下がるなどに留まっていた。
だが、次期モデルはAPU（CPUとGPUを統合したAMD製プロセッサ）が5nmプロセス製造となり、ついに冷却用の液体金属は必要なくなると著名リーカーが主張している。
リーカーのZuby_Tech氏は、次期モデルの型番が「CFI-1300」シリーズとなり、5nmのAPUを搭載し、液体金属がなくなるとツイートしている。同氏はつい先日、PS5ゲームをリモートプレイできる携帯ゲーム機「Project Q」の試作機らしき動画をリークしたばかりだ。
歴代PS5のAPUは一貫して性能は変わっていないが、徐々に製造プロセスの微細化が進められてきた。初代と2代目の搭載チップは7nmだったが、CFI-1200では6nmになったことが検証済みである。
プロセスルール（回路線幅）が微細化すれば、一般的には消費電力と発熱が小さくなる傾向がある。実際、初代の消費電力は218W、2代目は229Wだったが、7nmチップとなった3代目は201Wに下がったと検証したYouTuberもいる。
それが6nmチップとなれば、さらに発熱も下がるはず。従来モデルには、APUが発する熱をヒートシンクに伝える熱伝導性材料として液体金属が使われており、それがなければ筐体も冷却ファンの音もさらに大きくなると公式に説明されていた。
PS5次期モデルは着脱式ディスクドライブに対応しつつ、現行モデルよりさほど小さくならず「スリム」ではないと噂されている。もしもAPUを5nm化しつつ冷却システムから液体金属を外すとすれば、発熱の低下も相殺され、筐体を小さくする＝エアフローを制約することは厳しいはず。そう考えると、今回のリーク情報と整合性が取れるだろう。
最近の裁判で、マイクロソフトは新型PS5が今年後半に、安価なデジタルエディション版と同じ価格帯で発売されると主張していた。また、近い将来「より差別化したProモデル」が登場するとも付け加え、ハイテク大手が巷の噂話にお墨付きを与えた格好である。
- Source: Zuby_Tech（Twitter）
- via: Wccftech
