PS6と次世代Xbox向けチップ、AMDが開発中の噂

多根清史

2025/07/29 15:40

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AMDが開発中と噂される次世代ゲーム機向けチップ「Magnus APU」がリークされ、その詳細なスペック情報が伝えられている。

YouTubeチャンネル「Moore’s Law Is Dead」は、ここ数日ネット上で注目されているMagnus APUに関する最新情報を公開している。それによると、このチップはTSMCの3nmプロセス（N3CまたはN3P）で製造され、Zen 6世代のCPUコア（高性能コア3基＋効率コア8基）を搭載する。GPUはRDNA 5アーキテクチャを採用し、最大で70基のCU（演算ユニット）を搭載可能だが、Magnusでは68CUに制限される見込みだという。

当初はメモリバスが384ビットになると見られていたが、最新の情報では192ビットであり、GDDR7メモリが採用される可能性が高いという。

なお、現行のPS5/PS5 Proではメモリバス幅は256ビット、Xbox Series Xでは320ビットであるため、一見するとスペックダウンのように見える。だが、GDDR7はGDDR6と比べて最大約2倍のデータ転送速度を実現可能であり、結果的にはより広い帯域幅が得られることになる。

設計面では、CPUとGPUを別々のダイとして構成するチップレットアーキテクチャが採用され、両者はブリッジによって高速に通信可能とされている。GPUダイのサイズは264平方ミリメートル、CPUダイは144平方ミリメートルで、PlayStation 5のAPU全体（約308平方ミリメートル）よりも大型となる。こうした分離設計は、AMDがGPUダイをPCとゲーム機の両方で共通化し、効率よく展開する狙いもあると見られる。

Magnus APUが次世代XboxとPlayStation 6のどちらに採用されるのかについては、憶測が飛び交っている。

だが、AMDの未発表チップ情報に詳しいKepler_L2氏は、Magnusという名称がソニーの伝統的なコードネーム（シェイクスピア作品由来）と一致しない点を指摘している。さらに、ダイサイズの大きさとコスト面から、PlayStationのリードアーキテクトであるマーク・サーニー氏の志向には合致しないとも述べている。

ほぼ同時期に、PlayStation向けのコードネームとして「Robin」や「Orion」なども浮上しており、MagnusはXbox向け、RobinはPS6向けという見方が強まりつつある。

次世代Xboxについては、従来のゲーム機というよりもPC的な高性能志向のハードウェアになるとされており、その価格も大幅に上昇するという。一方でPS6は、価格がやや上がるもののゲーム機としての価格帯を維持することで、今後はソニーとマイクロソフトがゲームハード市場で直接競合しないという展開もあり得るだろう。