台湾TSMC、米国の半導体製造工場に1000億ドルを投資へ

多根清史

@bigburn Yahoo!ニュース 個人 2025/03/04 21:23

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先週アップルは、今後4年間で5000億ドルを米国経済に投資する計画を発表した。それと呼応するように、同社の主要パートナーであるTSMCも向こう今後4年間で米国での半導体工場に1000億ドルを投資する計画だと報じられている。

米The Wall Street Journalが取材した複数の関係者によると、この計画はトランプ大統領がまもなく発表する見通しだ。

今回の投資は、最先端のチップ製造施設の建設に充てられる予定だ。アリゾナ州に3つの新しい半導体製造工場、2つのチップパッケージング施設、研究開発センターを建設予定であり、同州での総投資額は1650億ドルに上る（すでに製造拠点がある）とのこと。

現在TSMCの米国工場は、Appleシリコン（アップル独自設計）チップを2種類製造しているが、いずれもアップル製品のなかでは最先端の最新チップではない。iPhone 15に搭載されたA16 BionicとApple Watch用のS9チップであり、どちらも数世代古い4nmプロセス技術により作られている。

最近、TSMCのCEOは米国では様々な規制があり、全てをクリアするには台湾での倍の時間がかかるため、最新かつ最高のチップの製造拠点となる可能性は低いと発言していた。この発言が撤回されるのか、あるいはトランプ政権が煩雑な規制を撤廃するのか、興味深いところだ。

もしもアップルの主力チップが米国内で製造できるのであれば、TSMCをはさんで対立している米中関係にも少なからず影響を及ぼすかもしれない。中国政府は台湾が、半導体産業を米国への「お土産」にして「迎合」していると批判していた。