アーキテクチャも「Oryon V3」に更新？
クアルコムのデスクトップ向けチップ「Snapdragon X2」、最大18コアCPU搭載か
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クアルコムが開発中と噂されるデスクトップ向けチップ「Snapdragon X2」につき、高度な「Oryon V3」アーキテクチャに基づく最大18コアCPUを搭載するとのリーク情報が伝えられている。
昨年、同社はノートPC向けのArmベースチップ“Snapdragon Xシリーズ”を投入し、一定の成功を収めている。それに続きデスクトップ向けの高性能チップ、コードネーム「Project Glymur」に取り組んでいることは、昨年秋ごろからささやかれていた。
最新情報は、ドイツメディアのWinfutureが発信しているものだ。クアルコム社内で開発中という「SC8480XP」チップは「Oryon V3」アーキテクチャの12コアCPUを搭載しているとのこと。これは現行の最上位チップ「Snapdragon X Elite」でのOryonアーキテクチャ、最大12コアCPUという仕様を大きく強化するものだ。
さらに本チップはSiP（System-in-Package）構成となり、テストユニットはSK Hynixの48GB RAMとNVMe接続の1TB SSDを1つのパッケージ内に集約しているという。
SiPは先進的なパッケージング技術の一つであり、複数の機能をまとめることで小型・軽量化が図れるほか、パッケージ内の短い相互接続により信号劣化が低減できるメリットもある。
デスクトップ向けCPUの競合他社としては、AMDがSipに近いアプローチとして「3D V-Cache」を採用済みだ。CPUダイの上に追加のCPUキャッシュを垂直に積層する技術であり、キャッシュ容量を大幅に拡張したことで、ゲーミング性能の向上を実現。2022年の「Ryzen 7 5800X3D」に第1世代が採用され、最新の「Ryzen 7 9800X3D」では第2世代が導入されている。
Snapdragon X2チップはコア数が増えるため、TDP（熱設計電力）はSnapdragon X Eliteの最大80Wを超える可能性がある。それに応じてパフォーマンスも高くなる一方で、発熱も増えると予想される。そのためか、クアルコムが新型PC用チップと120mmファンを備えた大型冷却システムを組み合わせてテストしているとの報告もあった。
さらに、この新型チップには上位モデルもあり、「Snapdragon X2 Ultra Premium」と呼ばれる製品もあるとの噂もあった。クアルコムは様々なバリエーションを用意することで、高価格から低価格市場までカバーするつもりかもしれない。
