2025年のRAM 12GBは「iPhone 17 Pro Max」のみ?

2026年の「iPhone 18」、全モデルが2nmチップとRAM 12GB搭載の可能性

Image:QubixStudio/Shutterstock.com

2026年に登場するフラッグシップiPhone、いわゆる「iPhone 18」シリーズはTSMC製造の2nmチップと12GBのRAMを搭載し、新たなパッケージング方式(半導体チップを製品として扱えるようにする最終工程)を採用するだろうと信頼性の高いリーカーが主張している。

著名リーカー手机晶片达人氏は中国SNSのWeiboにて、iPhone 18シリーズに搭載される「A20」チップはパッケージングを従来のInFo(Integrated Fan-Out)からWMCM(Wafer-Level Multi-Chip Module)に切り替え、RAMは12GBにアップグレードすると述べている。

ここでいうInFoはシングルダイ(パッケージ内にダイ1つ)に重点があり、メインSoCの近くにRAMを配置してサイズを縮小しつつ、性能を向上することに最適化している。

かたやWMCMは、複数のチップを1つのパッケージにまとめるものだ。これによりCPUやGPU、DRAM、その他のAI/機械学習チップなどを統合でき、チップ全体の小型化や冷却性能も高まり、チップ間の通信も高速となる。

現行のiPhone 16シリーズは、Apple Intelligence対応の最低要件を満たす8GB RAMが搭載されている。そして2025年の「iPhone 17」シリーズについては、全機種がRAM 12GBに増やされるとの説もあれば、最上位の「iPhone 17 Pro Max」に限られるとの見方もある。いずれにせよ、翌々年のiPhone 18シリーズ全体では、RAM 12GBが新たな基準となる可能性もあるわけだ。

搭載チップに関しては、コストの問題からiPhone 18シリーズのうち「Pro」モデルのみが2nmプロセスとなる可能性があると著名アナリストMing-Chi Kuo氏は予想している。ただし、製造プロセスとRAM容量が不可分に結びついているのかどうかは不明である。

TSMCは2025年後半に2nmチップの正式量産を開始する予定であり、アップルは初期製造の全量を確保する見通しだ。一時、2nmプロセスは技術的な課題により量産が2026年までずれ込む可能性があるといわれたが、現在では不安は解消されているようだ。

今回の発信元となった手机晶片达人氏は、アップル製品に関して正確な予測を行ってきた実績がある。たとえばiPhone 14標準モデルがA15 Bionicチップを採用し、A16チップは‌iPhone 14‌ Proモデル専用になること。さらに最近では、iPhone 16/16 Plusに初の標準モデル専用AシリーズチップのA17が搭載されることを、最初に明らかにしていた

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