iPhone Duo、ヒンジ内部に放熱の秘密。薄型化を支える新技術をアップルが解説

多根清史

2026/10/14 14:30

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アップルの新製品「iPhone Duo」は、同社初の折りたたみiPhoneであるとともに、これまで発売したなかで最も薄いiPhoneでもある。こうした薄型設計を実現する技術の一端を、Appleの幹部らが明らかにした

アップルのシリコンエンジニアリング担当バイスプレジデントのダン・マレー氏と、熱製品設計担当シニアマネージャーのバナフシェ・バラバディ氏は、米PCMagの取材に応じ、薄型化と高性能を両立するための技術的な工夫を明らかにしている

iPhone 18 Pro／Pro MaxとiPhone Duoに搭載されたA20 Proプロセッサーは、一部の仕様が異なるというという。両チップの処理性能自体は同一だが、iPhone Duo向けには内側と外側のディスプレイを同時駆動するため、2つ目のディスプレイエンジンが追加されている。

しかし、非常に強力なチップが高速で動作し、グラフィックスを処理すれば、その分、発熱への対策も重要になる。こうした熱を効率よく逃がすため、アップルは熱管理システムの見直しを迫られたという。

バラバディ氏は、熱管理にあたって複数の観点から熱管理を見直したと説明している。まずAA20 Proでは、メモリをSoC（システム・オン・チップ）の上に重ねるのではなく、横に並べて配置する新しいパッケージング技術を採用した。これにより、SoCからベイパーチャンバーへ熱を逃がしやすくなり、従来の放熱上のボトルネックを解消しているという。

さらに、冷却機構も再設計されている。アップルが「metal over foam」と呼ぶ新素材は、SoCとベイパーチャンバーをつなぎ、熱を効率よく伝える役割を担う。これらはiPhone 18 ProシリーズとiPhone Duoに共通する仕組みである。

一方、iPhone Duoでは、折りたたみ式の薄型筐体に合わせて冷却機構も独自に設計されている。開いた状態では非常に薄い一方、折りたたみ式のため閉じると厚みがほぼ2倍になることが、熱設計上の課題となる。

そこでアップルは、ヒンジ部分に柔軟なグラファイト製パイプを通し、折りたたんだ本体の左右へ熱を分散させる仕組みを採用した。これにより、本体全体を放熱に活用しやすくしている。

iPhone 18 Pro Maxについては、Tom’s Guideなどが実機テストを実施している。3DMarkによる負荷テストでは、前世代のiPhone 17 Pro Maxを上回る安定性スコアを記録しており、持続的なパフォーマンスの改善が確認された。ただし、実測値はテスト条件や評価指標によって異なる。

では、iPhone Duoも熱による性能低下を起こすことなく、同様に良好な動作を実現できるのだろうか。10月23日の発売後、実機による検証結果を待ちたい。