Nintendo Switch 2の搭載チップ、NVIDIA製「T239」で確定か

多根清史

@bigburn Yahoo!ニュース 個人 2025/04/24 12:56

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「Nintendo Switch 2」には、前モデルと同様にNVIDIA製のSoC（チップ）が搭載されていることが公式に明らかにされている。これまで具体的にどのチップが使われているかは不明だったが、噂されていた「T239」であることが確認されたと著名リーカーが報告している。

リーカーの@Kurnalsalts氏は、「本当だった……」とのコメントとともに、チップの一部をクローズアップした「T239」ロゴの写真を公開した。同氏は未発表の最新プロセッサーやチップセットのダイショットをリークすることで知られており、過去にはSnapdragon 8 EliteやIntel Lunar Lakeの正確な内部構造を公開していた実績がある。

T239は、自動運転車向けに開発された「Tegra Orin（T234）」チップをベースにカスタマイズしたものであると見られている。具体的には車載用の大きなダイサイズを切り詰め、携帯ゲーム機向けに省電力設計として、CPUやGPUコアを減らしてコストを削減し、ゲーム体験を向上させる機能を追加、といったところだ。

これまでの噂を総合すると、T239チップの仕様は以下の通りである。

• CPU：8コアのARM A78C（T234の12コアARM A78AEから削減）
• GPUアーキテクチャ：NVIDIA Ampere（RTX 30シリーズ相当）
• CUDAコア数：1536基（T234の2048基から削減）
• メモリインターフェース：128ビット LPDDR5（T234の256ビットから削減）
• メモリ帯域幅：最大102GB/s
• 製造プロセス：サムスンの8nmプロセス

また、グラフィック性能と機能面における情報は以下の通りである（レイトレーシングおよびDLSS対応についてはNVIDIAが公式に発表）。

• グラフィック性能：約3.1TFLOPS。PS4（1.84TFLOPS）を上回る
• レイトレーシング対応：RTコアおよびTensorコアを搭載し、リアルタイムレイトレーシングとAI処理に対応
• DLSS対応：NVIDIAのDLSS技術を活用し、高解像度の映像出力が可能

なお、T239の製造プロセスが8nmである場合、PS5やXbox Series X|S（6〜7nm）よりも2〜3世代古いプロセスノードということになる。ただし、その分プロセスノードの改良による恩恵は今後期待しやすい。もっとも、高性能化したProモデルよりも、むしろ省電力性を活かしてバッテリー駆動時間の延長や、小型のLiteモデルに繋げるのかもしれない。