すべてiPhone20周年記念モデルへの布石か
iPhone 18 Proの最新情報まとめ。ダイナミックアイランド縮小、A20 Proチップ、可変絞りカメラ搭載か
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2026年秋に発売が予想される「iPhone 18 Pro」および「iPhone 18 Pro Max」について、すでに多くの新機能や変更点の噂が浮上している。ここでは現時点で伝えられている初期情報を整理しておく。
小型化されたダイナミックアイランド
iPhone 18シリーズでは、iPhone 17で変更がなかったダイナミックアイランドがわずかに小型化すると報じられている。中国の著名リーカー・刹那数码（Instant Digital）氏によれば「やや細くなる」という。
これは将来的な「全画面ガラスiPhone」への布石になると見られており、今回は実現の可能性が高いとされている。ただし前面カメラやFace IDのアンダーディスプレイ化は見送られ、iPhone 19 Pro以降に持ち越される見通しだ。
「半透明」のMagSafeエリア
別の有力リーカー・数码闲聊站（Digital Chat Station）氏によると、背面のセラミックシールド領域がわずかに透明感を帯びたデザインになるという。どの程度の透明度かは明示されていないが、磨りガラス調の質感になるとの見方もある。
そのほかの部分はiPhone 17 Proのデザインをほぼ踏襲するとされ、背面カメラユニットは引き続き三角形に配置されたトリプルレンズを収める「プラトー構造」を採用。ディスプレイサイズも6.3インチ／6.9インチを引き継ぐと予想されている。
可変絞り対応のメインカメラ
サプライチェーンアナリストのMing-Chi Kuo氏によれば、iPhone 18 Proモデルのメインカメラ（引き続き48MP）は可変絞りに対応するとされている。
iPhone 14 Pro以降ではF1.78固定で撮影していたが、次期モデルではユーザーが絞りを調整でき、光量や被写界深度を自在にコントロールできるようになる見込みだ。ただし、iPhoneの小型センサーではどの程度の効果が得られるかは未知数である。
A20 Proチップ
TSMCの最新2nmプロセスで製造される「A20 Pro」チップが搭載される見通しである。
これにより前世代のA18 Proチップよりも電力効率が向上し、演算性能やAI処理能力が大幅に強化されるとみられている。さらに、複数のチップをウェハーレベルで集積して1つのパッケージにまとめる「WMCM」などの新技術が採用される可能性もある。
アップル独自設計のC2モデム
iPhone 16eに搭載されたC1モデムや、M5 iPad ProのC1Xモデムよりも改良された「C2」モデムが採用されると報じられている。
米国モデルはミリ波5Gに対応しつつ、消費電力の削減や発熱の低減、通信の安定性向上が期待されている。これによりバッテリー持続時間の延長も見込まれる。
再設計されたカメラコントロールボタン
一部で「ユーザーの使用率が低いため廃止される」との噂もあったが、実際には静電容量式センサーが取り外されて簡略化されるだけのようだ。具体的にはスワイプ操作がなくなり、圧力検知のみのシンプルな仕様になる見通しである。
