X1は新コンセプト「スペース・フレーム」採用
レノボ、「ThinkPad」10モデル発表。ついに全機種Copilot+ PC対応に
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レノボ・ジャパンは、「ThinkPad」ブランドのノートパソコン全10モデルを発表した。4月7日から順次発売する。ラインナップおよび価格、発売時期は以下の通り。
- フラグシップ「ThinkPad X1 Carbon Gen 14 Aura Edition」4月7日／654,060円から（税込）
- プレミアム2-in-1「ThinkPad X1 2-in-1 Gen 11 Aura Edition」4月7日／707,960円から（税込）
- プレミアム「ThinkPad T14s Gen 7」5月中旬以降
- 2-in-1モデル「ThinkPad T14s 2-in-1 Gen 2」5月中旬以降
- モバイル向け「ThinkPad T14 Gen 7」5月中旬以降
- 大画面モデル「ThinkPad T16 Gen 5」5月中旬以降
- モバイル向け「ThinkPad X13 Gen 7」5月中旬以降（AMDは5月下旬以降）
- 脱着型マルチモード 2-in-1「ThinkPad X13 Detachable Gen 1」7月下旬以降
- モバイル向け「ThinkPad L14 Gen 7」5月中旬以降
- 大画面モデル「ThinkPad L16 Gen 3」5月中旬以降
1992年に登場したThinkPadブランドの2026年モデルとして、全10モデルが登場。同社が2024年8月に初めてCopilot+ PCを展開してから1年半強が経過し、今回ついに全筐体デザインにおけるCopilot+ PC対応を実現した。
また、FIFA Workd Cup限定モデルとして「ThinkPad X1 Carbon Gen 14 FIFA World Cup 26 Edition」も登場する。こちらは筐体にロゴが配置され、サッカーボール型のトラックポイントが付属するという。
新たなX1 CarbonおよびX1 2-in-1では、CPUにインテル Core Ultra シリーズ3（Panther Lake）を搭載。さらに、筐体のコンセプトとして「スペース・フレーム」を採用。これはThinkPadブランドが2005年にIBMからレノボに変わった際の「ロールケージ」、そして2014年の「ユニボディ」に続くものだとしている。詳細は後述する。
X13 Gen 7では、Core Ultra シリーズ3に加えて、AMD Ryzen AI PRO 400にも対応。脱着（デタッチャブル）に対応するX13 Detachable Gen 1は新シリーズとなり、こちらはCore Ultra シリーズ3のみとなる。また、T14s Gen 7は可搬性によりフォーカスしたモデルで、インテル、AMD、クアルコムの最新プロセッサーの構成に対応する。
Tシリーズでは、14型のT14 Gen 7と16型のT16 Gen 5の2種類を用意する。どちらもCore Ultra シリーズ3、Ryzen AI PRO 400、Ryzen PRO 200シリーズ（このCPUのみCopilot+ PC非対応）を選べる。また、L14 Gen 7とL16 Gen 3は、それぞれCore Ultra シリーズ3とRyzen AI PRO 400に対応する。
なお、X1 Carbonなどの4モデルでは、Core Ultra X7プロセッサーも選ぶことができる。さらに可搬性については、最軽量の構成において、ThinkPad X1 Carbon Gen 14 Aura Editionは約977g、ThinkPad X13 Gen 7は約936gを実現。T14s Gen 7も約1.07gからとなり、前世代から軽量化した。
T14 Gen 7とT14s Gen 7では、ユーザー調査から誕生したという新カラー「Cosmic Blue」も用意する。表面に微細な凹凸を施すことで、指紋耐性も備えているそうだ。ほか、全製品で5Gもしくは4G LTEをオプションとして組み込むことが可能となっている。
テレワークに向けてカメラも強化されており、広角110度／1000万画素のウルトラワイドMIPIカメラを搭載。広角なレンズを使うことで、ユーザーが角度を調整しなくてもベストな位置に自分を映せるという。画角を変えることで、複数人で映り込むときにも対応することが可能。独自の歪み補正、AIを活用したノイズ低減とHDR補正も備わっている。
X1シリーズに搭載するスペース・フレームは、これまでのユニボディにおける問題を解決するために開発した新たな構造だ。パフォーマンス、可搬性、ユーザビリティ、どれも妥協することなく成立させる設計思想だという。
スペース・フレームでは、背面カバーだけでなくキーボード側のカバーも取り外し可能になっていることが大きな特徴となる。キーボード側からも基板にアクセスできるため、キーボードモジュールの交換に要する時間は90％削減。さらに、キー単位での交換も可能にした。
ユニボディでは組み立ての都合上、CPUや大型のコンポーネント、コネクターを底面カバー側に実装する必要があったという。一方でスペース・フレームは、キーボード側を外せることから、基板の反対側も有効利用できるようになる。これにより、マザーボードの大きさを18％小型化している。
マザーボードを小型化することで、より大きなサーマルモジュールを入れることが可能に。デュアルの冷却ファンを大型化するなど、前世代比でサーマルモジュールを81％増加させている。取り入れた外気を直接熱源に供給するAeroCore 冷却テクノロジーなども合わせることで、パフォーマンスを向上させつつ表面温度を低下、ファンノイズも28dBから25dBに約11％低減している。
そのほか、ディスプレイパワー基板をボトム筐体側に移動することで、天板を約1.1mm薄くすることに成功。その分筐体の厚みを増やしつつ、トータルでは前世代よりも薄型に仕上げている。
また、Wi-Fiアンテナをスペース・フレームによって生まれたエリアに移動させることで、ヒンジを約64％薄型化。キーボードをより上側に移動できることで、タッチパッド表面積を前世代比で約23％大型化させている。
そのほかキーボードでは、ドーム構造やシザー構造を見直すことで、打鍵感や打鍵時のノイズ低減も向上させている。さらに、透過構造を見直すことで最大40％のキーバックライト輝度向上も実現している。
