アップル「A20 Pro」チップ、過去最多7コアGPU搭載か。新パッケージングで熱設計も改善の可能性

多根清史

2026/09/03 16:30

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次期「iPhone 18 Pro」モデルや初の折りたたみiPhoneは、アップルが9月10日午前2時に開催するイベント「おはよう世界。（Surprise and shine）」で発表されるとみられている。これらのフラグシップ機には最新鋭チップ「A20 Pro」が搭載され、新技術の投入によって、これまで以上の高性能・省電力性を実現するとの噂が繰り返し報じられてきた。

そんななか、A20 Proの前面ダイとされるリーク画像が公開され、とくにGPUが大幅に強化され、長時間にわたりピーク性能を維持しやすい可能性が浮上している。

発信元である中国のデジタルブロガー「白饭炒白米饭（White rice fried white rice : 白米チャーハン）」氏は、Appleのリーカーとしての実績が豊富というわけではない。しかし、今回の投稿における画像の分析は、これまで伝えられてきた噂の一部と符合している。

白饭炒白米饭氏の付けた注釈によると、このチップには7基のGPUコアと、高性能コア×2＋高効率コア×4からなる6コアCPUが搭載されている。CPUコア数は前世代のA19 Proから変わっていないが、GPUコアは6基から7基へと増えている。もしこれが正しければ、A20 ProはiPhone向けチップとして過去最多GPUコアの構成となる。

また、3つの独立したL2キャッシュ（高速だが容量の小さいオンチップ記憶領域）ブロックも確認できると白饭炒白米饭氏は推定している。1つはGPUに、残る2つは高効率コアと高性能コアの各CPUクラスターに割り当てられており、このうち高効率コア群のL2キャッシュは8MBで、A19 Pro比で2MB増加している。一方で、高性能コア群のL2キャッシュは16MBに据え置かれている模様だ。

さらに注目すべきは、チップ内部の部品配置である。白饭炒白米饭氏は、左側にあるプロセッサー部分の右端にLPDDRインターフェースが位置していると述べており、メモリダイがSoC上に積層されるのではなく、その横に配置されていることがうかがえる。

これはA19 Proにも使われた従来のPoP（Package-on-Package）方式ではなく、内蔵メモリをプロセッサーの横に配置するWMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）方式だと推測される。WMCM方式は放熱性を高め、過熱によるピーク性能の低下を抑えやすくする設計手法であり、これまでもA20 Proへの採用が噂されていた。

以上を総合すると、A19 Proからの進化としてまず期待できるのがゲームや動画処理などの高負荷タスクにおける性能向上だ。さらにWMCM方式の採用により熱負荷が軽減されれば、長時間の使用でも安定した高パフォーマンスの維持が期待できる。

もっとも、今回の画像ではNeural Engineなどのラベルが確認できず、配置や規模は不明だ。Mac mini搭載の「M6」ではNeural Engineが前世代の16コアから32コアへと増強され、AIタスクのオンデバイス処理性能が強調されていた。それだけに、iPhone向けA20 ProでのNPUの進化も注目される。

今回の画像は、あくまで未検証のリークに過ぎない。たとえアップル社内に由来する本物だったとしても、最終的な市販製品向けチップと一致するかは分からない。来週のアップルによる正式発表や、その後にテック系調査会社が行うであろう実物チップの解析結果を待ちたいところだ。